Ferdinand Bär

Textes (3)

• Molded Interconnect Devices (MID)
  
  Matière: Ingénierie - Génie Mécanique

  Catégorie: Rapport Technique , 2013 2 Pages , Note: 1,3

  N° de catalogue: 301864

  Prix: US$ 2,99
• Research on interoperability within development processes of Embedded Systems on an example
  A concept for tackling Frontloading in Model-based Engineering with AUTOSAR
  
  Matière: Ingénierie - Génie Mécanique

  Catégorie: Thèse de Master , 2014 147 Pages , Note: 1.0

  N° de catalogue: 292686

  Prix: US$ 36,99
• Entwicklung eines AUTOSAR-basierten Eingebetteten Systems zur Evaluierung der eingesetzten Entwicklungsumgebung
  
  Matière: Ingénierie - Ingénierie Automobile

  Catégorie: Thèse de Bachelor , 2013 141 Pages , Note: 1,0

  N° de catalogue: 232460

  Prix: US$ 39,99