Ferdinand Bär

Textos (3)

• Molded Interconnect Devices (MID)
  
  Asignatura: Ingeniería - Ingeniería mecánica

  Categoría: Informe Técnico , 2013 2 Páginas , Calificación: 1,3

  No. de catálogo: 301864

  Precio: US$ 2,99
• Research on interoperability within development processes of Embedded Systems on an example
  A concept for tackling Frontloading in Model-based Engineering with AUTOSAR
  
  Asignatura: Ingeniería - Ingeniería mecánica

  Categoría: Tesis de Máster , 2014 147 Páginas , Calificación: 1.0

  No. de catálogo: 292686

  Precio: US$ 36,99
• Entwicklung eines AUTOSAR-basierten Eingebetteten Systems zur Evaluierung der eingesetzten Entwicklungsumgebung
  
  Asignatura: Ingeniería - Ingeniería automotriz

  Categoría: Tesis (Bachelor) , 2013 141 Páginas , Calificación: 1,0

  No. de catálogo: 232460

  Precio: US$ 39,99