Ferdinand Bär

Textes (3)

• 

  Molded Interconnect Devices (MID)

  N° de catalogue

  301864

  Matière:

  Ingénierie - Génie Mécanique

  Catégorie:

  Rapport Technique, 2013

  Prix:

  US$ 2,99

• 

  Research on interoperability within development processes of Embedded Systems on an example

  A concept for tackling Frontloading in Model-based Engineering with AUTOSAR

  N° de catalogue

  292686

  Matière:

  Ingénierie - Génie Mécanique

  Catégorie:

  Thèse de Master, 2014

  Prix:

  US$ 36,99

• 

  Entwicklung eines AUTOSAR-basierten Eingebetteten Systems zur Evaluierung der eingesetzten Entwicklungsumgebung

  N° de catalogue

  232460

  Matière:

  Ingénierie - Ingénierie Automobile

  Catégorie:

  Thèse de Bachelor, 2013

  Prix:

  US$ 36,99