Die Dokumentation beinhaltet die Beschreibung der Thermischen Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite-Elements-Software MEANS und dem Zusatzmodell Temperature.
Aus dem Inhalt:
Aufbau der Baugruppe;
3D-Modell;
Zusatzmodul TEMPERATURE;
Instationäre Temperaturfeldberechnungen;
Netzgenerierung mit dem Abbildungsverfahren;
2D-Netzgenerierung;
Verschiebung der Knotenpunkte;
Netz-Verfeinerung;
Z-Erhebung
Inhaltsverzeichnis
- Thermische FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte
- Aufbau der Baugruppe
- Zusatzmodul TEMPERATURE
- Instationäre Temperaturfeldberechnungen
Zielsetzung und Themenschwerpunkte
Diese Arbeit befasst sich mit der thermischen FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte, wobei der Fokus auf die Modellierung und Analyse der Temperaturverteilung unter verschiedenen Bedingungen liegt.
- Die Simulation der Wärmeübertragung in einer Elektronik-Leiterplatte unter Berücksichtigung verschiedener Materialien und Randbedingungen.
- Die Anwendung des Zusatzmoduls TEMPERATURE zur Berechnung von Temperaturfeldern in stationären und instationären Szenarien.
- Die Analyse der Temperaturverteilung unter Berücksichtigung von Punkterwärmung und Konvektion.
- Die Erläuterung der Funktionsweise des Programms MEANS V7 und seiner Elementbibliothek für Temperatur.
- Die detaillierte Beschreibung der Eingabeparameter für instationäre Temperaturfeldberechnungen.
Zusammenfassung der Kapitel
- Kapitel 1: Thermische FE-Simulation einer Elektronik-Leiterplatte: Dieses Kapitel führt in die Thematik der thermischen FE-Simulation von Elektronik-Leiterplatten ein und beschreibt die grundlegenden Konzepte und Anforderungen.
- Kapitel 2: Aufbau der Baugruppe: In diesem Kapitel wird die Baugruppe der Elektronik-Leiterplatte detailliert vorgestellt, wobei die verschiedenen Materialien und deren thermische Eigenschaften erläutert werden.
- Kapitel 3: Zusatzmodul TEMPERATURE: Dieses Kapitel behandelt das Zusatzmodul TEMPERATURE, das in MEANS V7 zur Berechnung von Temperaturfeldern verwendet wird. Es werden die verschiedenen Randbedingungen, die das Modul verarbeiten kann, sowie die Funktionsweise der instationären Temperaturfeldberechnung beschrieben.
Schlüsselwörter
Thermische FE-Simulation, Elektronik-Leiterplatte, Temperaturfeld, Zusatzmodul TEMPERATURE, MEANS V7, Instationäre Berechnung, Randbedingungen, Wärmeübertragung, Konvektion, Punkterwärmung, Elementbibliothek, Zeitintegration.
Häufig gestellte Fragen
Was ist das Ziel der thermischen FE-Simulation einer Leiterplatte?
Ziel ist die Modellierung und Analyse der Temperaturverteilung auf einer Elektronik-Leiterplatte unter Berücksichtigung von Materialien, Konvektion und Wärmequellen.
Welche Software wird für die Simulation verwendet?
Die Simulation erfolgt mit der Finite-Elements-Software MEANS V7 unter Verwendung des Zusatzmoduls TEMPERATURE.
Was ist der Unterschied zwischen stationärer und instationärer Berechnung?
Stationäre Berechnungen ermitteln den Endzustand der Temperaturverteilung, während instationäre Berechnungen die zeitliche Veränderung des Temperaturfeldes analysieren.
Wie wird das Netz für die Simulation generiert?
Die Dokumentation beschreibt Verfahren wie die 2D-Netzgenerierung, das Abbildungsverfahren, die Netz-Verfeinerung und die Verschiebung von Knotenpunkten.
Welche thermischen Effekte werden berücksichtigt?
Die Analyse umfasst die Wärmeübertragung durch Konvektion sowie die Auswirkungen punktueller Erwärmung durch elektronische Bauteile.
- Quote paper
- Roland Schmidt (Author), 2016, FEM-Temperaturanalyse mit Konvektion und Wärmequelle. Thermische Simulation einer Elektronik-Leiterplatte mit der Finite Elements Software MEANS, Munich, GRIN Verlag, https://www.grin.com/document/343354
