Durch die fortschreitende Miniaturisierung technischer Produkte stoßen immer mehr konventionelle Fertigungsverfahren an ihre Grenzen. Diese Arbeit beschreibt die Möglichkeiten der Lasertechnik in der Fertigung von Leiterplatten, um konventionelle Fertigungsverfahren zu ergänzen bzw. zu ersetzen. In der Arbeit wird zuerst generell die Materialbearbeitung mittels Laser dargestellt. Als nächster Punkt wird die Herstellung von Mikrolöchern unter Verwendung von verschiedenen Laserarten und Herstellprozessen beschrieben. Danach werden sowohl Methoden zur Erstellung des Leiterbildes, wie das Laserdirektbelichten und Laserdirektstrukturieren, als auch das Strukturieren von Lötstoppmasken mittels Lasertechnik erklärt. Im letzten Teil wird auf das Laserschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten eingegangen.
Diese Arbeit soll weiters den Umstand verdeutlichen, dass eine fortschreitende Miniaturisierung in der Herstellung von technologisch hochwertigen Leiterplatten
den Einsatz von Lasertechnik verlangt, da nur mit Hilfe von Lasertechnik die dafür
notwendigen, feinsten Strukturen hergestellt werden können.
Abstract
The miniaturization of technical products has led to an increasing number of conventional manufacturing processes of printed circuit boards being taken to their limits. This paper will describe some possibilities of the use of a laser in the manufacturing of printed circuit boards, in order to supplement and replace conventional manufacturing processes.
First, the processing of materials by means of laser-light will be dealt with. Secondly, the
manufacturing of micro-vias by means of different types of lasers and processes will be
discussed, after which both methods of imaging (such as laser-direct-imaging and laserdirect- pattern) and solder-resist-structuring by means of laser-technology will be described.
Finally, the laser-cutting of flexible- and rigid-flexible boards will be treated.
This paper should further demonstrate that progressive miniaturization is connected with the usage of laser technology in the manufacturing of high tech circuit boards laser-technology enables the manufacture of minimum structures.
Inhaltsverzeichnis
- 1 Einleitung
- 1.1 Motivation
- 1.2 Ziel der Arbeit
- 2 Leiterplatten
- 2.1 Basismaterial
- 2.1.1 Kupferfolien
- 2.1.2 Dielektrikum
- 3 Materialbearbeitung mit Lasern
- 4 Laserbohren
- 4.1 Prozessbeschreibung
- 4.1.1 Perkussionsbohren
- 4.1.2 Trepanierbohren
- 4.1.3 Wendelbohren
Zielsetzung und Themenschwerpunkte
Diese Bachelorarbeit untersucht die Anwendungsmöglichkeiten der Lasertechnik in der Leiterplattenfertigung im Kontext der fortschreitenden Miniaturisierung. Ziel ist es, die Vorzüge und Einsatzmöglichkeiten von Laserverfahren gegenüber konventionellen Methoden darzustellen und zu bewerten.
- Materialbearbeitung mit Lasern
- Herstellung von Mikrolöchern mittels verschiedener Laserarten und -prozesse
- Methoden zur Erstellung des Leiterbildes (Laserdirektbelichten und -strukturieren)
- Strukturieren von Lötstoppmasken mittels Lasertechnik
- Laserschneiden von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten
Zusammenfassung der Kapitel
Die Einleitung (Kapitel 1) legt die Motivation und das Ziel der Arbeit dar. Kapitel 2 beschreibt die verwendeten Basismaterialien für Leiterplatten (Kupferfolien und Dielektrikum). Kapitel 3 behandelt die allgemeine Materialbearbeitung mittels Laser. Kapitel 4 fokussiert auf das Laserbohren, detailliert verschiedene Bohrverfahren wie Perkussions-, Trepanier- und Wendelbohren.
Schlüsselwörter
Lasertechnik, Leiterplattenfertigung, Miniaturisierung, Mikrolöcher, Laserbohren, Laserdirektbelichten, Laserdirektstrukturieren, Lötstoppmasken, Laserschneiden, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten.
- Citation du texte
- BSc Juergen Weinzoedl (Auteur), 2007, Lasertechnik in der Leiterplattenfertigung, Munich, GRIN Verlag, https://www.grin.com/document/121928
